设备工艺流程: 将涂布好的规定尺寸的膏卷挂在主副双工位伺服控制的放料辊上,经过储库装置,在不停机状态下自动接料,通过牵引工位,“s”型分切工位、纵向分切u工位,进行两侧分离5-20mm后进入负压模切辊模切,再转移至一级真空输送带,经过伺服控制的**料装置转移至二级输送带,此时膏片在二级输送带上进行照相检测(后期在袋装产品处统一剔除),同时在二级输送带上通过一个伺服电机控制的五道敲料装置向下敲击至三级输送带,三级输送带设计为叠料装置,每次每道拨走2片至内包装机输送链槽内。 膏片通过链条输送机构,进入包装袋,先进行自封条封合,再进行连续3次纵封(后有水冷装置,防止褶皱变形),再进行自封条两端压扁,然后进行连续3次横封(后有水冷装置,防止褶皱变形),过程中经过纠偏装置,防止过程跑偏。然后经过封合两侧切割废边,再进行滚刀横切,再将模切照相检测、装袋后厚度检测(片数是否符合要求)不合格品进行剔除。 设备的适用范围: 巴布贴、膏药贴、医用口罩等需要包装的片状产品。